一. 业务场景：
一个title 处 可能有 一个或多个按钮， 按钮对应不同的响应事件
二. 思路 :
按钮个数 根据传入的数据length 来循环渲染， 每条数据对应的事件名称 通过动态绑定
三. 封装组件
1. 视图层面
2. 代码部分
2.1 结构部分
<!-- 多个button组件--> <titleAddBtn :addBtnList="addBtnList" @clkCallBk="listenCall"></titleAddBtn>
2.2 JS部分
2.2.1 引入组件
import titleAddBtn from '@/components/titleAddBtn'
组件注册：
components: { titleAddBtn },
2.2.2 传入数据
data() {
return {
addBtnList: [
{
title: '添加1',
icon: 'el-icon-circle-plus-outline',
methods: 'addItem'
},
{
title: '添加2',
icon: 'el-icon-circle-plus-outline',
methods: 'addItem2'
},
{
title: '添加3',
icon: 'el-icon-circle-plus-outline',
methods: 'addItem3'
}
],
｝
｝
2.2.2 传入数据说明：
title 是 按钮上的文字，
icon 传入 elementui icon部分 提供的 class名
methods 传入 在父组件中 定义的 对应按钮的函数方法名
2.2.3 监听 子组件点击哪个按钮(促发哪个函数)
methods: {
listenCall(methodsWords) {
console.log('methodsWords', methodsWords)
this[methodsWords]()
},
}
2.2.4 这里的 this[methodsWords] 动态方法 指向 数据定义中的 addBtnList 的 methods
还需要添加
methods: {
addItem() {
console.log(11)
},
addItem2() {
console.log(112)
},
...
}
四. 总结
最后的 this[methodsWords]() 调用 不能够写成 this.methodsWords()
五. 封装的组件部分
<template>
<div>
<div v-for="item in addBtnList" class="add-btn" @click="clkCall(item.methods)">
<i class="add-btn-i" :class="item.icon"></i>
<div>{{item.title}}</div>
</div>
</div>
</template>
<script>
export default {
name: 'titleAddBtn',
props: ['addBtnList'],
methods: {
clkCall(methodsWords) {
this.$emit('clkCallBk', methodsWords)
}
}
}
</script>
以上这篇VUE v-for循环中每个item节点动态绑定不同函数的实例就是小编分享给大家的全部内容了，希望能给大家一个参考，也希望大家多多支持。
标签：
VUE,v-for,item节点
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苹果官宣WWDC 2024！预计会有大批AI功能 - 2024/11/9
3月27日消息，苹果宣布2024年全球开发者大会（WWDC）将于6月10日至6月14日举行，巧合的是，这次大会与端午假期重合。
苹果官方表示：
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探索各种新的工具、框架和功能，助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能，与 Apple 专家进行一对一会面，以推进你的项目，完善你的构思。
Swift Student Challenge 旨在支持和鼓舞下一代开发者、创作者和企业家。太平洋时间 3 月 28 日，我们将公布今年的获奖者名单。获奖者将有资格参加在 Apple Park 举办的特别活动。我们还会选出 50 名杰出获胜者，他们将受邀前往库比提诺，获得为期三天的非凡体验，包括参加 Apple Park 的特别活动。
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RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。